在SMT生產線的過程中,貼片機貼片過程完成,下一步的工作是焊接工藝,回流焊過程中的一個常見的焊接設備如波峰焊過程中最為重要的整個SMT表面貼裝技術、回流焊接設備,小編今天和你討論的是在四個溫度回流焊焊接作用,預熱區分別與恒溫區,回焊區和冷卻區,四區,每個階段有其重要的意義.

    回流焊是焊接工作的第一步是預熱,預熱是使錫膏的活性,避免尖銳的浸泡時間,錫的高溫加熱會引起焊接預熱不良的行為,使正常PCB均勻受熱,達到目標溫度.在加熱過程中,應控制加熱速度,產生熱沖擊過快,可能對電路板和元器件造成損壞.溶劑太慢是不夠的,影響焊接質量.

    第二階段-保溫階段,主要目的是使回流焊爐內PCB板和元器件的溫度穩定,使元件溫度一致.元件由于組件尺寸大,需要較多的熱量,升溫緩慢,小元件升溫快,在保溫區給予足夠的時間,使溫度較大的元件能趕上較小的元件,使焊劑揮發充分,避免焊接氣泡.

    在絕緣部分的末端,焊料球和元件引腳上的氧化物在焊劑的作用下被去除,整個電路板的溫度是平衡的.所有部件的端部應具有相同的溫度,否則會因溫度不均勻而產生各種不滿意的焊接.

    回流焊區加熱器的溫度上升到最高點,元件的溫度迅速上升到最高溫度.在背街段峰,焊膏的焊接溫度的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時間不宜太長,以防止對組件和PCB的不利影響,可能會導致電路板燒焦,等.

    在最后階段,溫度冷卻到焊膏的冰點和凝固焊料.冷卻速度越快,焊接效果越好.冷卻速度慢,會導致過多的共晶金屬化合物,且焊接點容易產生較大的晶粒組織,使焊縫強度低,冷卻區和冷卻速率普遍在4左右左右,冷卻到75度.