在SMT點膠過程控制中起著非常重要的作用，對生產有以下工藝缺陷發生的過程：膠點尺寸不合格，拉絲，看到膠水粘合墊、固化強度是壞掉了，等，要解決這些問題，我們應該研究的技術工藝參數作為一個整體，從而找到解決問題的辦法。

    根據工作經驗，膠點直徑應為焊盤直徑的一半，膠點應為膠點直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水粘附在元件上，避免過多的膠水浸濕襯墊。膠水的用量是由螺桿泵的旋轉時間決定的。在實際生產中，應根據生產情況（室溫、膠粘等）選擇泵的旋轉時間。

    點膠壓力（背壓）目前，點膠機是用來提供一個保證足夠的供膠螺桿泵壓力（以camalot5000為例）。背壓的壓力太容易造成膠溢出，過多的膠水；壓力太小，會有一點粘不連續，漏點，造成缺陷。應根據膠水的質量、工作環境溫度選擇壓力。過高的環境溫度會使膠水粘度變小，流動性變好，因此應減少背壓，以保證膠水的供應，反之亦然。

    在工作實踐中針的大小，針的直徑大小應為1/2點膠膠點直徑，點膠過程中，應根據PCB焊盤尺寸選擇點膠針：如焊盤尺寸0805和1206是類似的，你可以選擇同一種針，但焊盤的不同選擇不同的針，既要保證膠點質量，又可以提高生產效率。

    的頭和PCB之間的膠機的不同點是不同的，和一些針有一定程度的停止（如凸輪/ alot5000）。針和PCB之間的距離校準應在每項工作開始時進行，即z軸高度校準。5.環氧樹脂膠的溫度應保持在0的冰箱--50C,應取出使用前1/2個小時，使膠與工作溫度完全一致。

    膠水的使用溫度應230c -- 250c;環境溫度對膠水的粘度影響很大。在環境溫度的差異是50C,致使膠量的變化。因此，應控制環境溫度。同時，也要保證環境溫度，水分容易干燥，影響粘聚力。膠水的粘度會直接影響膠水的質量。如果粘度大，膠點會變小，甚至拉伸。粘度小，膠點變大，然后可能滲入焊盤。在點膠工藝中，應根據不同粘度選擇合理的背壓和膠速。