因為直流可調電源電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面:對PCB孔可調直流電源焊接造成的影響焊接質量,可調直流電源電路板孔的可焊性差,會產生一個虛擬的焊接缺陷,影響直流可調電源電路元件的參數,導致多層可調直流電源線傳導元件和內部不穩定,造成整個直流可調電源電路功能失效.

    所謂焊接性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性,即焊料的金屬表面是由相對均勻的連續光滑附著膜形成的.金屬板的焊接溫度和表面清潔度也會影響焊接性.溫度太高,焊料的擴散速度,在這個時候已經很高的活性,可使直流可調電源電路板和焊料熔體表面的氧化,快速生成直流可調電源電路板的焊接缺陷,直流可調電源電路板表面的污染也會影響可焊性產生的缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路,光澤度差,等等.

    可調直流電源電路板和可調直流電源元件在焊接過程中產生翹曲,造成應力變形引起的虛焊短路等缺陷.翹曲是由直流穩壓電源板上下部分溫度不平衡引起的.對于大型印刷電路板,它也會產生翹曲由于自身重量下降.普通的PBGA器件從印刷的可調直流電源電路為0.5毫米左右,如果直流可調電源電路板裝置較大,電路板,然后回到正常的形狀,焊點會在壓力下很長時間,如果設備是0.1毫米就足以造成虛焊.

    在版圖上,可調直流電源電路板尺寸過大,焊接容易控制,印刷線長,阻抗增大,抗噪聲能力降低,成本增加.一小時后,散熱減少,焊接不易控制,相鄰線路容易相互干擾,如電路板的電磁干擾.因此,必須優化pcb板設計,縮短高頻可調直流電源元件之間的連接,減少電磁干擾.

    重(如果超過20g)可調直流電源單元應該用支架固定,然后焊接.發燒是可調直流電源裝置應考慮散熱問題,防止直流可調電源表面具有較大的ΔT缺陷和返工,熱可調直流電源元件應遠離熱源.

    可調直流電源元件的排列盡可能平行,既美觀又容易焊接.可調直流電源電路板的設計是4:3矩形最好.不要改變導線寬度,以避免線路的不連續性.當可調直流電源電路板長期受熱時,銅箔容易膨脹脫落.因此,應避免大面積銅箔.