填充在點膠過程的底部,是一個特殊的填充膠在低芯片底部填充底部,從而達到加固的目的,加強BGA封裝模式下拉電阻芯片和PCBA之間.隨著電子產品小型化、便攜化和功能多樣化的發展趨勢,底充成為提高電子產品可靠性的必要途徑.

    在灌裝過程的底部,PCB和FPC生產廠家在面對的前提下仍然滿足底部的灌裝精度,以平衡生產、材料、人工和設備投資的挑戰,還必須對售后服務的響應速度和設備成本.傳統的針筒底部充填方法一般都是底部充填,精度不高,效率不高.雖然使用國外設備,雖然精度和效率能滿足要求,但它的采購成本和售后服務成本,對于PCB板和FPC制造商來說,往往難以承受.

    底充設備為生產廠家提供了從小批量到高產量的各種生產方式.系統配置自主知識產權的核心產品注射閥,成熟和穩定的運行平臺和自行開發的控制軟件,該系統可以滿足各種特殊應用需求的客戶,從而大大節約成本,提高產量和生產力,自主生產的核心部件,充足的備品備件,建立了完善的服務支持網絡遍及全國各地,客戶需求非常快速的響應,并降低售后服務成本使PCB和FPC制造商更快的投資回報.

    絕對速度,確保穩定運行.與設備相比,重復精度高,設定時間短.為國際一流品牌產品零部件的選擇,重型鋼整體加工XYZ機械部件,長期使用過程中,更能體現在產品注入閥芯的壽命和自主知識產權的可靠性,經過多年的市場考驗,深受客戶的質量和穩定性,同行的認可.膠水加工的過程,經驗更豐富.