使用前準備：清潔和烘烤床單，以消除水分和水分。從物體表面去除灰塵、水分和油脂，以充分發揮其防護功效。徹底的清洗確保腐蝕殘留物被完全清除，并且三個證明被牢固地粘附在電路板的表面上。烘盤條件：60°C,10~20分鐘，出爐后熱涂效果更佳；用刷涂，面積應大于設備面積，以確保設備和焊接盤的完全覆蓋；刷涂時，板材應盡可能平整。畫筆不應在油漆后暴露。刷子應光滑，不應暴露。應該是0.1和0.3mm之間。

    涂刷前，確保稀釋后的產品在涂刷或噴涂前充分攪拌，放置2小時。使用優質天然纖維刷，在室溫下輕輕涂抹。如使用機器，應測量涂層粘度（使用粘度劑或流動杯），可使用稀釋劑調節粘度。

    電路板總成應垂直浸入油漆中。連接器不應浸入，除非小心地覆蓋，電路板應該浸泡1分鐘直到氣泡消失，然后慢慢取出。電路板表面形成均勻層。大部分油漆殘留物應從電路板上送至膠片機。TFCF有不同的涂層要求。電路板或組件沉浸在速度不太快，以避免過多的氣泡。

    當浸漬完成后再次使用，如果表面被覆蓋，則PCB表面將被移除，可以再次使用。刷完后，把它放在支架上，準備固化。加熱的方法是加速涂層的固化。如果涂層表面不均勻或含有氣泡，在高溫爐中固化應在室溫下放置更長時間以使溶劑閃蒸。