①smt貼片膠空點、粘接劑過多粘接劑分配不安穩,點涂膠過多或地少.膠過少,相對會出現強度不行,形成波峰焊時錫鍋內元器件掉落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會阻止電氣聯接.原因及對策:a.膠中混有較大的團塊,梗塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點.對策是運用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠.b.膠片膠粘度不安穩時就中止點涂,則涂布量不安穩.防止方法:每次運用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度安穩后再初步點膠.運用中假設有調溫設備更好.c.長時間放置點膠頭不運用,要康復貼片膠的搖溶性,一初步的幾回點膠一定會出現點膠量缺乏的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛初步用時,都要先試點幾回.

　　②拉絲所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀聯接這種現象.接絲較多,貼片膠掩蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良.特別是運用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發作這種現象.貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定.解決方法:a.加大點膠頭行程,下降移動速度,這將會下降出產節拍.b.越是低粘度、高搖溶性的資料,拉絲的傾向越小,所以要盡量挑選此類的貼片膠.c.將調溫器的溫度稍稍設高一些,逼迫性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠.這時有必要思索貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力.

　　③塌落貼片膠的活動性過大會引起塌落.塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落.假設貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良.并且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會形成粘接力缺乏,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難猜測,所以它的點涂量的初始設定也很困難.針對這一點,咱們只好挑選那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠.關于點涂后放置過久引起的塌落,咱們能夠采用在點涂后的短時間內完結貼裝.