在化學(xué)鍍銅的過程中,印刷電路板應(yīng)不斷消耗溶液中的各種材料.在操作過程中,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)量及時(shí)分析,及時(shí)補(bǔ)充,保持溶液的穩(wěn)定性.
隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常補(bǔ)加化學(xué)物質(zhì)會(huì)使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液,使化學(xué)鍍銅溶液活性增加,確?；瘜W(xué)鍍銅層的質(zhì)量.
當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時(shí)進(jìn)行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì).待重新使用時(shí),先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可.
總之,不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴(yán)格控制工藝條件;認(rèn)真仔細(xì)地維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液;加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理.這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵.
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