SMT貼片加工生產中有一些工藝是能夠忽略的,但還有一些必須做到萬無一失.SMT貼片加工的點膠工藝就不能出現一點差錯,所以我們在操作的時候有很多問題需要格外的注意,SMT貼片加工的點膠工藝中點膠量的大小就非常重要.

　　1.點膠量的大小

　　焊盤間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍.即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件.點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間.

　　2.點膠壓力(背壓)

　　目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出.背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點,從而造成缺陷.應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值.加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹.反之亦然.

　　3.針頭大小

　　在smt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量.

　　4.針頭與PCB板間的距離

　　不同的點膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動度.每次工作開始應Z軸高度校準,即針頭與PCB板間的距離.

　　5.膠水溫度

　　一般環氧樹脂膠水應保存在0--50℃的環境中,使用時應提前半小時拿出,使膠水恢復工作溫度.膠水的使用溫度一般為230℃--250℃;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現拉絲現象.因而對于環境溫度應加以控制.同時濕度也應該保持在穩定的范圍,濕度小膠點易變干,影響粘結力.

　　6.膠水的粘度

　　膠的粘度直接影響點膠的質量.粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤.點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取不同的背壓和點膠速度.

　　7.固化溫度曲線

　　對于膠水的固化,一般電子加工廠已給出溫度曲線.在實際應盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠的強度.

　　8.氣泡

　　膠水一定不能有氣泡.一個小氣泡會造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣,防止出現空打現象.