在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié),關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生,比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),會(huì)直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量.那么SMT貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因是什么?

　　SMT貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的主要原因:

　　1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好,不能達(dá)到很好的上錫的要求;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高,容易出現(xiàn)空洞;

　　4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,影響上錫效果;

　　5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,導(dǎo)致上錫不飽滿(mǎn),出現(xiàn)空缺;

　　6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?助焊劑和錫粉不能充分融合;

　　7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

　　關(guān)于SMT貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因是什么,今天就介紹到這里.在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿(mǎn)的時(shí)候,可以根據(jù)以上幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查,對(duì)癥下藥,解決上錫不飽滿(mǎn)問(wèn)題,避免出現(xiàn)報(bào)廢,增加成本.