SMT貼片加工

　　1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;

　　2. 錫膏打印時,所需預備的資料及物品有:錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無塵紙﹑攪拌刀;

　　3. 錫膏合金成份一般為Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大類:錫粉和助焊劑;

　　5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化.

　　6. 錫膏中助焊劑與錫粉顆粒的體積比為1:1,分量之比約為9:1;

　　7. 錫膏的取用原則是先進先出;

　　8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;

　　9. 鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;

　　10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

　　11. ESD是"Electrostatic discharge"的英文簡稱, 即中文"靜電放電"的意思;

　　12. 編寫SMT貼片機程序時, 程序中包括五大類數據,分別為:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔點為 217℃;

　　14. 零件干燥箱設置相對溫濕度小于10%;

　　15. 常用的無源元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;有源元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;

　　16. SMT鋼網的常用原料為不銹鋼;

　　17. SMT鋼網的厚度為0.15mm;

　　18. 靜電電荷發生的品種有別離﹑沖突﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對smt貼片加工行業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽.

　　19. 英制尺度的0603代表長*寬為 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表長*寬為3.2mm*1.6mm;

　　20. 排阻的編號ERB-05604-J81中,"4"表明為4 個回路,阻值為56歐姆.

　　smt貼片加工的優點:

　　1、電子產品體積小.貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產品體積縮小40%~60%.

　　2、功效且成本低.SMT貼片加工易于實現自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%~50%.

　　3、重量輕.貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%.

　　4、可靠性高,抗振能力強.

　　5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾.

　　6、焊點缺陷率低.

　　SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修.

　　1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備.所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端.

　　2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面.

　　3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面.

　　4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.

　　5、SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制.

　　6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.

　　7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線.

　　8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測.所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等.位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方.

　　9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產線中任意位置.