PCBA在使用的時(shí)候是需要進(jìn)行元器件布局的,元器件布局的時(shí)候有一定的要求,只有嚴(yán)格按照要求來才能充分發(fā)揮PCBA的作用.那么,PCBA在進(jìn)行元器件布局的時(shí)候有哪些基本的操作要求呢

　　一、元器件的布局要求

　　1、PCB上元器件盡可能有規(guī)則地均勻分布排列.同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致.有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化

　　2、功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上,保證能很好的散熱

　　3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂

　　4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸

　　5、波峰焊面上元件布局應(yīng)符合以下要求

　　1)適合于波峰焊接,如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能布放細(xì)間距器件

　　2)元件的高度應(yīng)該小于波峰焊設(shè)備的波高

　　3)元件引線的伸展方向應(yīng)垂直于波峰焊焊接時(shí)的PCB傳送方向,且相鄰兩個(gè)元件必須滿足一定的間距要求

　　4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的

　　二、元器件組裝方式要求

　　所謂組裝方式,指元器件在PCB正反兩面的布局,組裝方式?jīng)Q定了組裝工藝流程,而根據(jù)SMT工藝流程的特點(diǎn),一般的組裝方式主要有以下四種

　　1)采用單面混裝時(shí),應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在第一面

　　2)采用雙面混裝時(shí),應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面,PCB雙面的大型元器件要盡量錯(cuò)開放置

　　關(guān)于PCBA加工元器件布局要求,今天就介紹到這里.科技認(rèn)為PCBA加工中元器件的布局十分重要,因?yàn)椴缓侠淼牟季衷O(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的,所以就需要從源頭去控制,根據(jù)要求對(duì)元器件進(jìn)行合理的布局