如果我們在做一件事情的時候,只是按照基本流程來,而沒有結(jié)合實際注意一些細(xì)節(jié)的話,我們很容易會面臨失敗,這當(dāng)然是很不好的一件事情了.所以,我們今天就來講講要如何提高SMT貼片焊接的成功率,也就是SMT貼片焊接時的一些注意事項!

　　1、烙鐵頭的溫度問題:

　　在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的.

　　2、SMT貼片焊接的時間:

　　SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點,一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成.以免時間過長,使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā),最終失去助焊的作用,或由于時間過短,使得焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷的虛焊現(xiàn)象.

　　3、注意焊料與助焊劑的使用量:

　　焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié).對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點,影響焊接牢固度.

　　關(guān)于SMT貼片焊接時要注意什么問題,今天就介紹到這里了.SMT貼片在焊接過程中,還需要注意不要觸動焊接點,尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時,不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線,不然,焊接點就會變形,也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,影響焊接效果.