想必大家都知道了,在工業(yè)上有很多專(zhuān)業(yè)詞匯.但是,因?yàn)槲覀內(nèi)粘氖碌墓ぷ鞔蠖嗪凸I(yè)是不沾邊的,所以,我們經(jīng)常會(huì)對(duì)這些詞匯缺乏了解.但是,我們可以通過(guò)一些其他方法,增加對(duì)工業(yè)上專(zhuān)業(yè)詞匯的了解.所以,我們今天就準(zhǔn)備為大家講講SMT加工的基本組成要素和優(yōu)點(diǎn)!

　　SMT加工具有基本的組成要素,即絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修,絲印所用到的設(shè)備是絲印機(jī),貼裝主要用帖裝機(jī),將元器件與印制電路板固定連接在一起,固化時(shí)要用到的設(shè)備是固化爐,使得元器件與電路板之間粘連的更加牢固.此外,在流程的任意一個(gè)環(huán)節(jié)都可設(shè)置一個(gè)維修站,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品,減少缺陷品流入到市場(chǎng)中去.

　　能夠用于SMT加工的產(chǎn)品分為多種系列,包括無(wú)線通訊系列、家用電氣系列、電子玩具系列以及電腦周邊系列.具體的產(chǎn)品包括了無(wú)繩電話(huà)主板、無(wú)線公話(huà)主板、DVD主板、無(wú)線商務(wù)電話(huà)主板、DVD伺服板、CD主板、DVD解碼板、MP3主板、汽車(chē)音響主板、遙控車(chē)、復(fù)讀機(jī)板、遙控飛機(jī)、機(jī)器貓、迷你收音機(jī)、網(wǎng)卡、顯卡、U盤(pán)、鼠標(biāo)板等產(chǎn)品.

　　在進(jìn)行SMT加工的時(shí)候,一定要注意操作的標(biāo)準(zhǔn)性和操作員的安全性.首先要了解靜電放電的措施,包括SMT加工的設(shè)計(jì)意圖和建立好的標(biāo)準(zhǔn).在SMT加工的時(shí)候,要保持靜電放電的敏感,然后針對(duì)靜電放電易發(fā)生的問(wèn)題提出相對(duì)應(yīng)的處理方法和操作人員的保護(hù)措施.要是對(duì)于這些標(biāo)準(zhǔn)并不了解,那就要查閱相關(guān)的文獻(xiàn)進(jìn)行學(xué)習(xí).

　　SMT加工要符合焊接的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),焊接時(shí)SMT加工的基本環(huán)節(jié)之一,焊接包括普通的焊接和手工焊接.在進(jìn)行SMT加工的焊接環(huán)節(jié)時(shí),要根據(jù)參考的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)正確選擇焊接的方法,不能根據(jù)主觀的判斷來(lái)決定,一般情況下可以查閱相關(guān)的評(píng)估手冊(cè)來(lái)確定.有一部分技術(shù)含量比較高的工廠還對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行三維構(gòu)建,以便生產(chǎn)出更美觀,更標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品.

　　SMT加工優(yōu)點(diǎn)

　　1.組裝密度高

　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少.一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%.通孔安裝技術(shù)元件,而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別達(dá)0.5MM網(wǎng)格安裝元件,密度更高.例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25MMX7MM,而同樣引線采用引線間距為0.63mm的,它的組裝面積為12mmX12mm,面積為通孔技術(shù)的1/12.

　　2.可靠性高

　　由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝.

　　3.高頻特性好

　　由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz,而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間.可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路.若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍.

　　4.降低成本

　　A:印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

　　B:印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;

　　C:由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;

　　由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;

　　SMC及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng),約合一分人民幣

　　5.便于自動(dòng)化生產(chǎn)

　　目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件.自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度.事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn).