隨著電子化的發展，PCBA的加工工藝越來越精細，PCBA最常見的線路故障就是虛焊，那是什么原因導致會出現虛焊這種情況呢，還有PCBA的組裝又有什么特點呢，大家肯定都和我一樣十分好奇，我們一起來了解一下以下關于“PCBA的組裝特點及PCBA出現虛焊的原因”的介紹。

【PCBA為什么會出現虛焊的情況】

PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能會造成PCB板質量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現象要重視，一家專業PCBA加工廠，有著豐富的PCBA生產加工經驗

一、PCBA虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：

1.在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態;

2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。

二、判斷PCBA虛焊部位方法：

1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;

2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件;

3.采用放大鏡進行觀察;

4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。

三、解決PCBA虛焊的方法：

1.對元件一定要防潮儲藏;

2.對直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，用回流焊接機，手工焊接要求要技術要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質。

關于PCBA虛焊的原因和解決方法，就介紹到這里。在PCBA加工過程中，虛焊是影響電路板質量的重要的原因，一旦出現虛焊現象就需要重新返工，不僅增加勞動壓力，還會降低生產效率，對企業造成損失，因此要盡量避免虛焊現象的產生，做好檢查工作，而一旦出現虛焊就需要找到原因并即刻解決。

【PCBA的組裝有什么樣的特點】

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當的措施規避。

（1）應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容生彎曲的地方。BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

（2）對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力，容生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另一方面，應改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

以上關于“PCBA為什么會出現虛焊的情況”和“PCBA的組裝有什么樣的特點”的介紹，希望能讓您了解“PCBA的組裝特點及PCBA出現虛焊的原因”帶來幫助。