SMT貼片組裝技術(shù)是一種新型的加工技術(shù)，其在電子組裝行業(yè)應(yīng)用十分廣泛。那么大家知道我們?cè)撊绾翁幚砑t膠工藝中SMT貼片掉件的問題嗎？大家對(duì)SMT貼片又有多少了解呢？下面就跟隨小編一起看一下吧。以下關(guān)于“SMT貼片的常見故障及相關(guān)知識(shí)介紹”的介紹。

【如何去處置紅膠工藝中SMT貼片掉件的問題】

一、紅膠工藝中元件貼片掉件處置：

紅膠的主要作用是在過波峰焊時(shí)使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免發(fā)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計(jì)算）在3‰以內(nèi)，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測(cè)試（粘接強(qiáng)度），假如紅膠推力不夠，能夠是以下幾種原因：

（1）、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強(qiáng)，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良狀況

（2）、紅膠膠量不足（可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點(diǎn)膠壓力；改換點(diǎn)膠針嘴；或人工補(bǔ)膠）；

（3）、紅膠固化不充沛（此時(shí)應(yīng)調(diào)高爐溫）；

（4）、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測(cè)試時(shí)推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種狀況在氣溫低及梅雨時(shí)節(jié)時(shí)尤多。

在粘接強(qiáng)度足夠大的時(shí)候，掉件率過高能夠是以下幾種原因：

（1）、元器件本身問題，如玻璃二極管上油墨不耐溫，IC上有脫模劑等；

（2）、線路板設(shè)計(jì)不恰當(dāng)，如大板將高電容設(shè)計(jì)在中心位置；

（3）、波峰焊設(shè)置不當(dāng)。

二、紅膠工藝中元件貼片浮高處置：

紅膠過回流焊固化后，如發(fā)生貼裝元件浮高，一頭翹起能夠是由于：

（1）、升溫速率過快，紅膠收縮過度；

（2）、紅膠中氣泡太多

（3）、貼裝元件時(shí)，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。

【關(guān)于SMT貼片的詳細(xì)介紹】

粘接強(qiáng)度：SMT貼片膠必需具有較強(qiáng)的粘接強(qiáng)度，在被軟化后，既使在焊料融化的溫度也不剝離。

※點(diǎn)涂性：今朝對(duì)PCB板的分派方法多采納點(diǎn)涂方法，是以請(qǐng)求膠要具有如下機(jī)能：

①順應(yīng)各類貼裝工藝

②易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量

③簡(jiǎn)略順應(yīng)調(diào)換元器件種類

④點(diǎn)涂量穩(wěn)固

※順應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必需滿意點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，詳細(xì)講，便是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者便是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程當(dāng)中，貼片膠的粘性要包管元器件不挪動(dòng)。

※不拉絲、不塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無奈完成與印制板的電氣性銜接，以是，貼片膠必需是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落，免得凈化焊盤。

※低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要經(jīng)由過程再流焊爐，以是請(qǐng)求軟化前提必需滿意低溫、短期。

※自調(diào)劑性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料熔解前先固化、牢固元器件的，以是會(huì)妨害元器件沉入焊料和自我調(diào)劑。針對(duì)這一點(diǎn)廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)劑的貼片膠。貼片膠的重要特征如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預(yù)涂敷工藝不同點(diǎn)低溫，短期軟化不妨害自我調(diào)劑功效配合點(diǎn)點(diǎn)涂性優(yōu)越，涂布量穩(wěn)固拉絲少固化前粘性強(qiáng)，元器件保持力好常溫、低溫下的粘接力強(qiáng)（260℃）具有歷久保存性，在機(jī)械上的壽命長。

以上關(guān)于“如何去處置紅膠工藝中SMT貼片掉件的問題”和“關(guān)于SMT貼片的詳細(xì)介紹”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的常見故障及相關(guān)知識(shí)介紹”帶來幫助。