隨著科技的發展，人們的生產技術也得到了提高，擁有了不少新的技術工藝。那么大家知道PCBA工藝是什么嗎？它有哪些實際應用呢？我們在進行PCBA組裝時又需要考慮哪些問題呢？下面就跟隨小編一起看一下吧。以下關于“PCBA工藝的應用范圍及其組裝時的考慮因素”的介紹。
【介紹不同類型的PCB板的PCBA工藝】
1單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。
2單面DIP插裝
需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產效率較低。
3單面混裝
PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。
4單面貼裝和插裝混合
有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
5雙面SMT貼裝
某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板面積小化。
6雙面混裝
雙面混裝有以下兩種方式：
第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。
第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。
【PCBA的組裝要考慮哪些問題】
焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題。要解決直通率高低的問題，關鍵在于焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致性與設計也有關聯，PCB阻焊的不同設計提供的工藝能力指數不同。
1.面積比
面積比是指鋼網開窗面積與開窗孔壁面積之比，見下圖：
2.轉移率
轉移率是指印刷時鋼網開窗內焊膏被沉積到焊盤上的比率，用實際轉移的焊膏量與鋼網開窗體積之比表示。
3.面積比對轉移率的影響
面積比是影響焊膏轉移的重要因素，工程上一般要求面積比大于0.66，
在此條件下可獲得70%以上的轉移率，見下圖：
4.面積比對設計的要求
面積比對鋼網的設計有要求，主要影響精細間距元件。為了保證微細焊盤鋼網開窗的面積比要求，鋼網的厚度必須符合面積比的要求。這樣對需要焊膏量比較多的元件，就需要通過增加鋼網開窗面積的方式增加焊膏量—這就要求焊盤周圍變形有空間，這是元件間距設計的一個主要考慮因素。
以上關于“介紹不同類型的PCB板的PCBA工藝”和“PCBA的組裝要考慮哪些問題”的介紹，希望能讓您了解“PCBA工藝的應用范圍及其組裝時的考慮因素”帶來幫助。
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