隨著科技技術的發展，生活水平的提高，PCB板主要是電子元器件電能連接的設施，有效幫助提升了自動化水平和生產勞動率，那么大家了解PCB板的清理步驟有哪些嗎？保養方法又有哪些呢？快隨著小編一起來看下吧。以下關于“PCB板的清潔流程以及維護措施”的介紹。

【無線模塊PCB板焊接后殘留物的清理步驟】

無線數傳模塊PCB板焊接天線SMA頭后，表面會殘留一些助焊劑、松香等物質，這時候可以用洗板水（電路板清潔劑的俗稱）來清潔，經過清潔后的無線模塊就會變得干凈，清潔步驟如下：

一、準備好專用的棉簽、洗板水、橡膠手套、口罩，因洗板水是容易蒸發的化學物質，吸入對呼吸道肺部有刺激性;此外，洗板水對接觸皮膚有腐蝕性，因此帶上口罩、硅膠手套等做好防護措施再進行清潔操作。

二、將專用的棉簽擠壓裝著洗板水的瓶子的瓶口，瓶口會有洗板水擠出，注意：適量就好。

三、拿起棉簽，在焊接SMA頭附近有松香殘留物的地方輕輕擦拭，如果沒有擦干凈，可重復以上的做法，直到擦干凈。

四、將清潔干凈的無線模塊放到指定的盒子里。

如果無線模塊的屏蔽罩上面有灰塵和雜物，可以將專用的紙巾疊成3層左右，并用疊好的紙巾擠壓裝著洗板水的小瓶子瓶口，擠出適量的洗板水，在屏蔽罩上面從左到右一次擦干凈，如果不干凈也可重復擦拭。

【PCB板的保養及組成介紹】

PCB蝕刻及清潔后必須在表面進行涂覆保護，提高焊點的可靠性。在非焊接區內涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盤的表面涂覆以防止焊盤氧化。

（1）阻焊膜。阻焊膜圖形結構有兩種，一種為阻焊膜定義的焊盤（SMD），另異種為非阻焊膜定義的焊盤（NSMD），通常NSMD焊盤的阻焊膜是在計算機CAD設計中自動形成的，它的覆蓋除焊盤以外的圖形。阻焊膜離焊區留邊量為0.1~0.25mm，對于QFP焊區之間部分，應盡可能覆蓋。

阻焊膜應涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過程中會出現阻焊膜氣泡、起皺、破裂等缺陷。而SMD焊盤設計時可適當放大，其放大部分可用來增加阻焊膜覆蓋的面積，通常可用在無鉛工藝中。

（2）焊盤涂覆層。為了保護焊盤并使之有良好的可焊性和較長的有效期（6個月）需要在焊盤表面加涂覆層。焊盤涂覆層通常采用以下幾種工藝。

以上關于“無線模塊PCB板焊接后殘留物的清理步驟”和“PCB板的保養及組成介紹”的介紹，希望能讓您了解“PCB板的清潔流程以及維護措施”帶來幫助。