一聽到SMT貼片，大家可能會一臉茫然。它是什么東西呢？今天，小編就來普及一下關(guān)于SMT貼片的知識。在這篇文章中，小編將要介紹SMT貼片焊接的注意事項(xiàng)，將要介紹SMT貼片出現(xiàn)問題的原因。以下關(guān)于“SMT貼片的注意事項(xiàng)與問題的簡介”的介紹。

【SMT貼片的焊接事項(xiàng)】

SMT貼片加工是目前大多數(shù)電子廠都會用到的貼裝技術(shù)，具有組裝密度高，重量輕等優(yōu)點(diǎn)，滿足如今電子小型化要求。而焊接是SMT貼片加工中十分重要的一個環(huán)節(jié)，需要了解其焊接注意事項(xiàng)，才能避免出現(xiàn)失誤，發(fā)揮出的效果。那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面公司就為大家整理介紹。

1、烙鐵頭的溫度問題：

在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是合適的。

2、SMT貼片焊接的時間：

SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時間過長，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現(xiàn)象。

3、注意焊料與助焊劑的使用量：

焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過多會造成焊點(diǎn)粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路，還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點(diǎn)，影響焊接牢固度。

關(guān)于SMT貼片焊接時要注意什么問題，就介紹到這里了。SMT貼片在焊接過程中，還需要注意不要觸動焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時，不能隨意移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會變形，也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。

【SMT貼片中控制孔隙形成的方法】

在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。

就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L會演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。

一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的（2，13）。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑;

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性;

3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

4、采用惰性加熱氣氛;

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

以上關(guān)于“SMT貼片的焊接事項(xiàng)”和“SMT貼片中控制孔隙形成的方法”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的注意事項(xiàng)與問題的簡介”帶來幫助。