隨著市場經濟迅速的發展，SMT貼片實際上是電子組裝行業中比較流行的一種技術和工藝，具有較長的壽命，受到很多消費者們的喜愛，那么大家知道SMT貼片的工藝流程有哪些嗎？需要有哪些要求呢？以下關于“SMT貼片的工藝步驟及標準條件”的介紹。

【了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程】

常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB，而混裝方式則更為復雜一點。單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側方式和SMC/SMD和iFHC不同側方式。

不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程，而合理的組裝工藝流程也是組裝質量和組裝效率的保障，確定組裝方式以后，可針對實際產品和具體設備確定工藝流程。

1、單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流（固化）+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。

2、雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流（固化）+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流（固化）或是（DIP+波峰）+清洗+檢測+返修。

【講解一下SMT貼片加工時對錫膏有哪些要求】

① 應具有較長的儲存壽命。在0～10℃條件下能夠保存3～6 個月，儲存時不會發生化學變化，也不會出現焊錫粉和助焊劑分離的現象，并保持其黏度和粘接性不變。

② 應具備良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。

③ 有較長的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后續回流焊預熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小，不產生發干及堵塞。

④ 焊接過程中不發生焊料飛濺，錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。

⑤ 具有較好的焊接強度。在焊接完成后應確保不會因振動等因素出現元器件脫落。

⑥ 焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。

以上關于“了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程”和“講解一下SMT貼片加工時對錫膏有哪些要求”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的工藝步驟及標準條件”帶來幫助。