所謂的SMT貼片，即是指在印刷電路板上進行加工的工藝流程。作為一種組裝技術，相比于同類技術而言，在電子組裝行業(yè)里，其是一種比較流行的技術和工藝。在日常生活中，我們所使用的電器往往都利用過這一技術。下面我們就“SMT貼片的應用場景及其相關信息的介紹”來詳細了解下。

【關于SMT貼片具體情況的介紹】

回流焊也稱再流焊smt貼片加工，是SMT的關鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。在PCBA加工焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成這種焊接缺陷的原因除了回流焊工藝的因素還有其他的外在因素，接下來就揭秘回流焊影響SMT加工品質的4大因素。

一、PCB焊盤設計

回流焊的焊接質量與PCB焊盤設計有直接的的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應）；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、錫膏的質量

錫膏是回流焊工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊料。其中合金顆粒是形成焊點的主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏的質量對焊接品質有著重要的影響。

三、元器件的質量和性能

元器件作為SMT貼裝的重要組成元素，其質量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接的對象之一，必須具備基本的一點就是耐高溫。而且有些元器件的熱容量會有比較大，對焊接也有大的影響，例如通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

四、焊接過程工藝控制

1、溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、預熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

3、保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里充足的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流段

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“區(qū)”覆蓋的面積小。

5、冷卻段

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

【SMT貼片在哪些地方有應用】

SMT貼片加工：

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片加工紅膠的性質：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片加工紅膠的應用：

于印刷機或點膠機上使用 

1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存

2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 

點膠

1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 

2、推薦的點膠溫度為30-35℃

3、分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。

SMT貼片加工紅膠的工藝方式：

印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。

2） 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。

3） 針轉方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度 100℃ 120℃ 150℃ 固化時間 5分鐘 150秒 60秒 

典型固化條件：注意點：

1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。

SMT貼片加工SMT貼片紅膠的管理：

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

1） 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。

2） 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

3） 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。

4） 對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。

5） 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。

以上關于“關于SMT貼片具體情況的介紹”和“SMT貼片在哪些地方有應用”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的應用場景及其相關信息的介紹”帶來幫助。