隨著科技的不斷進展，PCBA漸漸被人們所熟知，它是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，也電子元器件線路連接的提供者，在當前城市很是常見了，那么對于它的優勢您還有哪些不了解的呢？下面我們就“PCBA的特性講解及其運用范圍的介紹”來詳細了解下。

【PCBA都有哪些特點】

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至會和PCB混淆起來。那么什么是PCB？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區別是什么？下面我們具體來了解下。

關于PCB

PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用電子印刷術制作，故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中，之所以能得到廣泛地應用，其獨特的特點概括如下：

1、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化。

2、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。

3、利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。

4、設計上可以標準化，利于互換。

關于PCBA

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空板SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。

注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。

SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。

*PCB與PCBA的區別*

從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

總的來說就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

【PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料】

　　1、基板

　　印刷線路板的原始物料是覆銅基板,簡稱基板.基板是兩面有銅的樹脂板.現在最常用的板材代號是FR-4.FR-4主要用于計算機、通訊設備等檔次的電子產品.對板材的要求:一是耐燃性,二是Tg點,三是介電常數.電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化.

　　2、銅箔

　　銅箔是在基板上形成導線的導體,銅箔的制造過程有兩種方法:壓延與電解.

　　3、PP

　　PP是線路板制作中不可缺少的原料,它的作用就是層間的粘接劑.簡單地說,處于b-stage的基材薄片就叫做PP.PP的規格是厚度與含膠(樹脂)量.

　　4、干膜

　　感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發生光化學反應的樹脂類物質.實用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中.按感光物質的化學特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性,而光分解性恰好相反.

　　5、防焊漆

　　防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態的焊錫不具有親和力的一種液態感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化.使用時,防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用.防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色.

　　6、底片

　　我們講的底片類似于攝影的底片,都是利用感光材料記錄圖像的材料.客戶將設計好的線路圖傳到線路板工廠,由CAM中心的工作站將線路圖輸出,但不是通過常見的打印機,而是光繪機.底片在線路板工廠中的作用是舉足輕重的,所有利用影像轉移原理,要做到基板上的東西,都要先變成底片.