一、PCB線路板包裝方法

　　1、制程目地

　　"包裝"此道進程在PCB線路板廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當然是因為它沒有發作附加價值,二方面是臺灣制造業長久以來,不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益,

　　2、前期包裝的討論

　　前期的包裝方法,見表過期的出貨包裝方法,詳列其缺失.現在仍然有一些小廠是依這些方法來包裝.

　　國內PCB線路板產能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競賽上非常劇烈,不只國內各廠間的競賽,更要和前兩大的美、日PCB線路板廠競賽,除了產品自身的技能層次和質量受客戶必定外,包裝的質量更須要做到客戶滿足才可.簡直有點規劃的電子廠,現在都會要求PCB線路板制造廠出貨的包裝,有必要留意下列事項,有些乃至直接給予出貨包裝的標準.

　　1.有必要真空包裝

　　2.每迭之板數依尺度太小有限制

　　3.每迭PE膠膜被覆緊密度的標準以及留邊寬度的規則

　　4.PE膠膜與氣泡布(AirBubbleSheet)的標準要求

　　5.紙箱磅數標準以及其它

　　6.紙箱內側置板子前有否特別規則放緩沖物

　　7.封箱后耐率標準

　　8.每箱分量限制

　　現在國內的真空密著包裝(VacuumSkinPackaging)迥然不同,首要的不同點僅是有用工作面積以及自動化程度.

　　3、真空密著包著(VacuumSkinPackaging)

　　操作程序

　　A.預備:將PE膠膜就定位,手動操作各機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度,吸真空時刻等.

　　B.倉庫板:當迭板片數固定后,其高度也固定,此刻須考慮怎么堆積,可使產出最大,也最省資料,以下是幾個準則:

　　a.每迭板子間隔,視PE膜之標準(厚度)、(標準為0.2m/m),使用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的一起,被覆板子后和氣泡布黏貼.其間隔一般至少要每迭總板厚的兩倍.太大則糟蹋資料;太小則切開較困難且極易于黏貼處掉落或許根本無法黏貼.

　　b.最外側之板與邊際之距亦至少須一倍的板厚間隔.

　　c.若是PANEL尺度不大,按上述包裝方法,將糟蹋資料與人力.若數量極大,亦可相似軟板的包裝方法開模做容器,再做PE膜縮短包裝.還有一個方法,但須尋求客戶同意,在每迭板子間不留空地,但以硬紙板離隔,取恰當的迭數.底下亦有硬紙皮或瓦楞紙接受.

　　C.發動:A.按發動,加溫后的PE膜,由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,并和氣泡布黏貼.C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.堵截PE膜后,拉開底盤,即可每迭切開分隔

　　D.裝箱:裝箱的方法,若客戶指定,則有必要依客戶裝箱標準;若客戶未指定,亦須以維護板子運送進程不為外力損害的準則訂立廠內的裝箱標準,留意事項,前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別注重.

　　E.其它留意事項:

　　a.箱外有必要書寫的信息,如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息.以及MadeinTaiwan(若是出口)字樣.

　　b.檢附相關之質量證明,如切片,焊性陳述、測驗記載,以及各種客戶要求的一些賴測驗陳述,依客戶指定的方法,放置其中.包裝不是門大學識,用心去做,當可省去許多不應發作的麻煩.

　　二、影響PCB電路板外觀因素

　　1、概述

　　隨著pcb電路板制造技術的快速發展,用戶現在不僅對pcb電路板的內在質量(內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等)要求愈來愈高,還對pcb電路板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無雜質、銅層表面沒有異物及氧化點等.下面討論絲印前處理對外觀質量的影響.

　　絲印前處理對pcb電路板外觀的影響主要有:油墨下的銅有氧化現象,在前處理后有受硬傷(銅層或基材有明顯的劃痕)現象,在印阻焊后發現大面積銅箔上油墨顏色不均勻.前處理的好壞直接影響pcb電路板的外觀質量,輕微的造成返工,影響生產進度,推遲交貨期,降低了公司的信譽度;嚴重的還有可能造成板子報廢.最后使公司的"訂單"減少,直接影響到公司的經濟效益.

　　為逐步減少因前處理造成的損失,提高公司的競爭力.對前處理的過程進行嚴格的控制是很有必要的.

　　2、前處理的目的及方式

　　前處理的最終目的要使銅表面無氧化物、油脂和雜質,并且還要有一定的粗糙度.前處理后的板子雜質一定的粗糙度.前處理后的板子用Zero-Ion100A型離子濃度測試儀進行清潔度測試,看處理后的板子雜質粒子的濃度,離子濃度要低于1.5μg/cm2,并且銅層表面的狀態如圖一所示,圖一是放大兩百倍的銅層表面狀態,具有相對均勻的凹凸結構,無氧化點,這樣才能增強與油墨機械結合力,不至于有起泡和大面積脫落的現象發生,同時也不影響pcb電路板的導電性能.

　　前處理的方式多種多樣,現在工業中常用的主要有以下幾種:尼龍刷磨刷、化學清洗處理、氧化鋁/浮石粉噴射、氧化鋁/浮石粉加尼龍刷、化學清洗加尼龍刷.

　　3、前處理的工藝流程和注意的事項

　　根據公司自身條件,對前處理的工藝流程、參數和操作中應注意的事項進行了大量的實驗,并對工藝流程和參數進行了優化,起到了很好的效果.

　　3.1前處理的工藝流程

　　由于采用的是化學清洗加尼龍刷的處理方式,所以具體的工藝流程如下:

　　水預浸→酸洗→水清洗→刷板→高壓水洗→市水洗→擠水輥擠水→冷風吹干→熱風烘干

　　3.2前處理的具體操作和注意事項

　　(1)水預浸

　　水預浸的目的是洗去銅表面上的雜質和使銅層面潤濕,以便酸洗時的速度加快,才好控制整個機器的傳遞速度,因機器的傳遞速度太慢,會過分研磨銅表面.

　　(2)酸洗

　　酸洗是采用5~10%的硫酸溶液進行噴淋,時間控制在1分鐘以內.酸洗主要除去板面上的化學雜質,并使銅表面輕微的微蝕.操作前要檢查噴嘴是否堵塞,以免有的地方噴射不到,影響酸洗的效果.酸洗后用市水沖洗掉溶液.

　　(3)刷板

　　刷板機的目數分為300目和500目兩種.使用300目的先進行粗刷,粗刷的刷輥壓力要控制在2.2以下,才不至使基材和銅層表面受到不能接受的劃痕,而影響pcb電路板面的外觀.再用500目的進行細刷,此時的刷輥壓力要控制在2.4~2.5之間,細刷使板面的刷痕密度提高,這樣使阻焊與板面間的機械作用增強.

　　刷板的作用是機械的刮掉板面的污物并同時粗化銅表面.在操作前要打開水源噴水,還要定期的檢查噴嘴,以保證噴水的壓力,這樣可減少尼龍對板面和孔內的污染,同時還能延長尼龍刷輥的壽命.

　　(4)高壓水洗

　　高壓水洗的壓力要保持在12.5bar以上,壓力可以通過壓力表看出,在實際的操作中這樣是不夠的,噴嘴的暢通與否直接影響到與板面作用的實際壓力.還有高壓水洗的水不是循環水,循環水的效果不好.高壓水洗是要沖掉刷板后的銅粉,以免造成板面的絕緣電阻不夠,影響板面的導電性能,操作者在接板時要檢查板面是否有銅粉,才好盡快解決.

　　(5)擠水輥擠水

　　刷板機一般采用三組擠水輥,擠水輥的作用是把經過高壓水洗后的印刷板板面的水吸干,經過擠水后的pcb電路板應無水痕,不然在烘干段形成肉眼看不到的氧化,在印上阻焊后就有一層淡淡的黑色,嚴重的還能造成阻焊脫落.擠水輥應一直保持在半干狀態(用手摸有濕氣,但又擠不出水),這樣才能有很好的擠水效果,同時也能延長擠水輥的壽命.

　　(6)冷風吹干

　　冷風吹干主要作用是把孔內的水吹出,以免在熱風烘干段使板面形成新的氧化點.板子在經過冷風吹干時應上風刀的風先吹到板子上,這樣既能避免孔內水滴在板面上形成氧化點,同時也能防止卡板,才不至影響生產進度.

　　(7)熱風烘干

　　烘干段的溫度控制在75~85℃之間,熱風烘干使要烘干板面和孔內的水氣,以免在絲印阻焊后,油墨的附著力不夠.

　　4、前處理中的常見問題的分析及探討

　　(1)銅面上有點狀的氧化

　　銅表面有氧化點,嚴重的會在熱風整平時使阻焊脫落,一般的在pcb電路板交付使用以后,有氧化點的線條易斷線.這種氧化點在接板時能看到,在發現問題后,應對擠水輥和冷風吹干段進行檢查.

　　(2)在印阻礙后,大面積銅發暗

　　印阻礙后,大面積銅發暗,板面油墨看起來顏色不一致,同時也影響到油墨和銅層的附著力,應馬上返工.返工前,應對刷板機的擠水輥和熱風烘干段的溫度進行檢查,看擠水效果好不好,烘干段的顯示溫度與實際溫度是否一致.

　　(3)有的地方沒有刷到

　　有的地方沒有刷到又分為兩種:同一塊pcb電路板左邊有明顯的刷痕,而右邊沒有刷到;在同一塊pcb電路板中間部位有沒有刷到的.

　　第一種是由于刷輥間不平行造成的,這主要是平時放小板子時經常放得靠右,時間久了,刷輥就由圓柱形成了圓臺形,遇見大板子時就出現了.第二種是操作者放板子不均勻造成的.在平時應經常檢查刷輥,檢查方法為:放一塊基板在刷輥的正下(上)方,不開傳動,開動刷輥,在基板上會留下磨痕.當出現圖二的磨痕時,在刷板的過程中就會出現第一種現象;而當出現圖三的磨痕時,就會出現的二種現象.在正常情況下,要求磨痕的邊緣線是兩條基本上平行的平行線.

　　5、設備的維護

　　為了減小前處理返工增加的生產成本,應定期的對前處理設備進行維護.設備的維護不是擦下機器的外表面就萬是的,維護的作用是要讓機器經常處在正常的工作狀態.

　　經常檢查刷輥是否處在圖四的工作狀態,不是就應該使用與刷滾同樣長的沙板進行整修.平時還應檢查噴嘴是否堵塞,以免影響前處理效果.對擠水輥的維護很重要,擠水輥在干硬的狀態下工作,起不到前處理的效果不說,還使擠水輥的使用壽命縮短,這也是要保護水擠水輥半干狀態的原因.