PCBA是什么呢？它是被用在哪些方面的呢？在生產(chǎn)使用中它又起到什么作用呢？它又有哪些防護措施呢？如果操作不當又會造成哪些問題呢？帶著這些問題，我們一起去請教下專業(yè)人士吧，聽聽他們都是怎么理解的呢？下面我們就“PCBA的介紹及產(chǎn)品特性的詳細說明”來詳細了解下。

【PCBA中的元器件的介紹】

1.元器件封裝

元器件封裝（Package），指元器件引腳的布局與結構。它是組裝的對象， 是PCBA加工可制造性設計的基礎。

2.表面組裝元器件的封裝形式

元器件布局、焊盤設計、阻焊設計及鋼網(wǎng)設計等都以封裝的引腳結構 形式為對象，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形 式來進行分類。按照這樣的分法，表面組裝元器件（Surface Mount Device， SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、 城堡類。

3.插裝元器件的封裝形式

插裝元器件（Through Hole Component，簡稱THC ）的封裝，如果按引線的結構類型分類，主要有四大類，即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙 列直插（DIP）。

4.縮略詞說明

（1） BGA，即Ball Grid Array的縮寫，可譯為球柵陣列封裝，其焊端為 焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部，球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣 列，標準的球中心距有 L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.35mm。

（2） BTC，即Bottom Termination Component的縮寫，可譯為底部面端 封裝，其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類封裝包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封裝形式。

（3） QFN，即Quad Flat No-Lead Package的縮寫，可譯為方形扁平無 引腳封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊。

（4） LGA，即LandGridArray的縮寫，可譯為焊盤柵格陣列封裝，其焊 端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。

（5） SON，即Small Outline No-Lead的縮寫，可譯為小外形無引腳封裝， 其焊端為平面并布局在封裝底面兩邊。

（6） MLP，即MicroLeadftamePackage的縮寫，可譯為微引線框架封裝， 其焊端為平面并布局在封裝底面四邊.可以理解為小尺寸的QFN。

【PCBA的作用及防損毀措施】

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當?shù)拇胧┮?guī)避。

（1）應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

（2）對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另一方面，應改進裝配工藝，減少應力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

以上關于“PCBA中的元器件的介紹”和“PCBA的作用及防損毀措施”的介紹，希望能讓您了解“PCBA的介紹及產(chǎn)品特性的詳細說明”帶來幫助。