一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,大多數(shù)是因?yàn)镮C引腳間距較小,通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現(xiàn)象.

　　解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,開(kāi)口寬度為0.5~0.75焊盤寬度.厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,以利印刷時(shí)焊膏的有效釋放和良好的成型,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù).

　　二、印刷

　　SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環(huán)節(jié),為避免印刷不當(dāng)出現(xiàn)短路,需要注意以下問(wèn)題:

　　1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型.

　　2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2.

　　3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng).印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢,錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對(duì)于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s.

　　三、錫膏

　　錫膏的正確選擇對(duì)于解決橋接問(wèn)題也有很大關(guān)系.0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來(lái)決定,一般采用RMA級(jí).

　　四、貼裝的高度

　　對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落,造成回流時(shí)產(chǎn)生短路.