PCBA的使用效果非常的好,不過PCBA的組裝也很重要,只有將PCBA組裝好才能夠將自己的作用發揮出來.另外,PCBA在組裝的是有一定的操作步驟,一定要嚴格按照操作步驟來組裝.那么,PCBA有哪些基本的操作方式以及操作步驟呢?

　　PCBA的可制造性設計,不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、高質量的制造問題.而"可制造"與"低成本、高質量"目標的達成,不僅取決于設計,也取決于制造,但更取決于設計與制造的協調與統一,也就是"一體化"的設計.認識這一點非常重要,是做好PCBA可制造性設計的基礎.只有認識到這一點,我們才能夠系統地、全面地掌握PCBA可制造性設計.

　　在大多數的SMT討論中,談到可制造性設計,基本上就是光學定位符號設計、傳送邊設計、組裝方式設計、間距設計、焊盤設計等等,這些都是一些設計"要素",但核心是如何將這些要素"協調與統一"起來.如果不清楚這點,即使所有的設計都符合要求,也不會收到預期的效果.

　　在PCBA的可制造性設計中,一般先根據硬件設計材料明細表(BOM)的元器件數量與封裝確定PCBA的組裝方式,即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設計;然后,根據每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局;最后根據封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網厚度與開窗圖形設計.

　　1.封裝是可制造性設計的依據和出發點

　　從上圖可以看到,封裝是可制造性設計的依據與出發點.不論工藝路徑、元器件布局,還是焊盤、元器件間距、鋼網開窗,都是圍繞著封裝來進行的,它是聯系設計要素的橋梁.

　　2.焊接方法決定元器件的布局

　　每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個元件的髙度.

　　3.封裝決定焊盤與鋼網開窗的匹配性

　　封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網三者是相互關聯和影響的,焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力.鋼網開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量,在進行焊盤設計時必須聯想到鋼網的開窗與封裝的需求.

　　4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

　　可制造性設計為高質量的制造提供前提條件和固有工藝能力(Cpk),這也是質量管理課程中提到"設計決定質量"的理由之一.

　　這些觀點或邏輯關系是可制造性設計內在聯系的體現,在可制造性設計時必須記住這些觀點,以便以"一體化"的思想進行可制造性的設計.