隨著電子科技快速的發展，PCB板漸漸被人們熟知，它是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它是提供電路元件和器件之間的電氣連接，那么有關PCB板還有哪些我們不知道的知識呢？下面就和小編一起了解一下吧。以下關于“PCB板產生白色殘留物的原因和處理方法及其特性講解”的介紹。

【PCB板出現白色殘留物的原因】

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發現線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產生影響。因此需要了解這些白色殘留物產生的原因，并進行處理。

PCB線路板焊接后出現白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現一般是由助焊劑使用不當引起的，松香類助焊劑常在清潔時發生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現象產生。

2、線路板制作時如有殘余物質在上面，在貯存較長時刻下，就會發生白斑，可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發生問題，但別的不會，對于這個現象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現白色的殘留物，需要認真對待，分析產生的原因，并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。

【PCB板的兩大特點】

手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直引領PCB制造技術的發展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發的。

1，工藝特點

隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、度互聯基板，、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

具體表現在以下幾點：

（1）基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm，目前還在不斷追求更薄的基板。

（2）互聯密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發展，在越來越薄的要求下層數也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

（3）使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果機元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發展。

（4）01005，0.45mmCSP，POP，0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

2.生產特點

批量大。對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

以上關于“PCB板出現白色殘留物的原因”和“PCB板的兩大特點”的介紹，希望能讓您了解“PCB板產生白色殘留物的原因和處理方法及其特性講解”帶來幫助。