PCB板是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，隨著電子技術的迅速發展，PCB的密度越來越高，那么有關它的知識我們了解多少呢？下面就和小編一起了解一下吧。以下關于“PCB板在線的設計說明以及選用PCB板材料的方法”的介紹。

【對PCB板設計做出說明解釋】

在下文中，將對PCBA加工中至關重要的pcb板在線測試設計做出說明解釋，希望對同樣關注該領域的你有所幫助。

在線測試（In-CirciutTest）是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網絡特性的一種電性能測試方法。

通常可進行下列測試：

（1元器件及網絡連線的開路、短路及其連接故障;

（2）缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

（3）對所有模擬器件進行參數測試（是否超出規格書要求）;

（4）對部分集成電路（IC）進行功能檢測;

（5）對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

（6）對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

（1）進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

（2）在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種：

①從電路網絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

②打開防焊層的過錫通孔;

③通孔插裝器件的焊點。

（3）測試點的設置要求：

①如果一個節點網絡中有一個節點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

②如果一個節點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數字器件），那么此網絡不需要設計測試點。

③除了上述兩種情況外，每個布線網絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

（4）測試點尺寸要求。

測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑（指孔盤的外徑）應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm，測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應）0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測試點與定位孔的距離應大于等于4.50mm

【如何選擇PCB板的材料】

多層PCB不管采用什么壓合結構，終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板

材料的選擇主要考慮以下因素。

1）玻璃化轉變溫度（Tg）

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多（超過I次）、或PCB層數多（超過14層）、或焊接溫度高（>230℃）、或工作溫度高（超過100℃）、或焊接熱應力大（如波峰焊接），應選擇高Tg板材。

2）熱膨脹系數（CTE）

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形（動態變形））o

3）耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td（加熱中失重5%的溫度）、T260，T288（熱裂解時間）等性能指標進行選擇。

4）導熱性

5）介電常數（Dk）

6）體電阻、表面電阻

7）吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上關于“對PCB板設計做出說明解釋”和“如何選擇PCB板的材料”的介紹，希望能讓您了解“PCB板在線的設計說明以及選用PCB板材料的方法”帶來幫助。