可能很多人都沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)smt加工到底是什么樣一種工作。smt加工有哪些特點(diǎn)以及性能呢？想知道神秘的smt加工到底是怎樣一個(gè)過(guò)程嗎？下面小編就來(lái)給大家解密smt加工，一起來(lái)看看看吧！以下關(guān)于“smt加工的相關(guān)知識(shí)以及特殊性能有哪些”的介紹。

【關(guān)于smt加工的介紹】

SMT加工連續(xù)柔性基板另一種極端情況是日益普及的連續(xù)柔性基板，它需要有卷到卷的解決方案。這種基板不是由許多小基板構(gòu)成，而是一種很長(zhǎng)的卷狀柔性基板材料，通常其長(zhǎng)度可達(dá)150米，寬度為0.5米。其挑戰(zhàn)主要是要在不拉伸或扭曲的情況下，能處理不同厚度的柔性基板。SMT加工同樣地，為了優(yōu)化連續(xù)組裝工藝，是建立減少基板內(nèi)各電路圖版之間的間隔（所浪費(fèi)的基板）。

SMT加工對(duì)于連續(xù)卷狀基板，人們會(huì)優(yōu)化其生產(chǎn)方式，提高產(chǎn)能，所以總體看這種基板所占的比重通常會(huì)下降，這種情況在常見(jiàn)的柔性板應(yīng)用如汽車(chē)電子、移動(dòng)電話(huà)和臺(tái)式PC，在上述情況下，基板終會(huì)在后道工序中被分板成單個(gè)基板。但是在有些應(yīng)用中，整個(gè)連續(xù)卷狀基板構(gòu)成了終產(chǎn)品，如用于過(guò)道照明、飛機(jī)緊急出口標(biāo)識(shí)的帶燈或照明系統(tǒng)，這種情況下終成品本身就比較長(zhǎng)，而且是柔性的，所以電路板也需要是既長(zhǎng)又柔。

SMT加工再次說(shuō)明，客戶(hù)肯定不愿意購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)用定制設(shè)備，他們希望在標(biāo)準(zhǔn)的印刷機(jī)平臺(tái)上能有卷到卷的解決方案，操作員也已經(jīng)熟悉這個(gè)平臺(tái)設(shè)備。這兩類(lèi)設(shè)備的差異體現(xiàn)除了使用常規(guī)滾軸以驅(qū)動(dòng)基板載入或載出印刷區(qū)域外，卷到卷架構(gòu)也使用了三個(gè)真空底座和一個(gè)夾持系統(tǒng)。其中心部分具有專(zhuān)為基板材料定制的定位和真空模塊，但夾持機(jī)構(gòu)是標(biāo)準(zhǔn)的頂面壓夾持，同時(shí)它也具有一些固有的導(dǎo)向作用，以防止基板在印刷機(jī)傳送時(shí)出現(xiàn)滾偏。

設(shè)備中X傳送軸上有一套移動(dòng)夾片，SMT加工它能通過(guò)夾持基板的板邊實(shí)現(xiàn)基板夾持，使基板沿長(zhǎng)度方向上在設(shè)備中傳送，這時(shí)第三組固定夾片保證基板不產(chǎn)生滑動(dòng)，偏離位置。同時(shí)在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，在基板下方的真空模塊開(kāi)始運(yùn)作，并在基板整個(gè)寬度方向上施加一對(duì)平衡力，從而避免基板出現(xiàn)由初始拉伸力誘發(fā)的任何扭曲運(yùn)動(dòng)。

卷到卷工程解決方案的一個(gè)關(guān)鍵部件就是“后退”系統(tǒng)，它可以讓整個(gè)基板在瞬間反向后退回印刷機(jī)大約20～40毫米，這能松弛基板卷帶“后沿”，從而允許工作臺(tái)抬升貼住鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷，而不拉伸基板，這也讓基板能在定位工作臺(tái)的半徑邊緣進(jìn)行橫穿周邊運(yùn)動(dòng)并貼合工作臺(tái)，使基板與鋼網(wǎng)分離，避免破壞剛印刷上的圖形。

SMT加工如何有效地加工連續(xù)基板，需要考慮的因素有許多。這種分步重復(fù)的圖形標(biāo)定過(guò)程通常會(huì)帶來(lái)校準(zhǔn)對(duì)中問(wèn)題，解決方案其實(shí)也較簡(jiǎn)單，就是校準(zhǔn)對(duì)中進(jìn)入印刷區(qū)域的每個(gè)圖形的基準(zhǔn)點(diǎn)，每個(gè)圖形紙件的間隙會(huì)非常小，通常約1毫米。目前卷到卷應(yīng)用中所使用的圖形的尺寸約280×280毫米，但是考慮到市場(chǎng)需求的靈活性，驅(qū)使印刷機(jī)供應(yīng)商在給定設(shè)備占地基面的限制范圍內(nèi)，盡快擴(kuò)大設(shè)備可印面積。

【smt加工的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)】

1.組裝密度高

片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0.5MM網(wǎng)格安裝元件，密度更高。

例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25MM X 7MM，而同樣引線(xiàn)采用引線(xiàn)間距為0.63mm的，它的組裝面積為12mm X 12mm，面積為通孔技術(shù)的1/12。

2.可靠性高

由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠 性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

3.高頻特性好

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，降低了寄生電感和寄生電容的 影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路頻率達(dá)3GHz，而采用通 幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間。

可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4.降低成本

A：印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅 度下降；

B：印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

C：由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

SMC及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約合一分

5.便于自動(dòng)化生產(chǎn)

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

以上關(guān)于“關(guān)于smt加工的介紹”和“smt加工的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)”的介紹，希望能讓您了解“smt加工的相關(guān)知識(shí)以及特殊性能有哪些”帶來(lái)幫助。